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MICROVALVULAS TERMICAS.


Resumen: Un dispositivo que comprende un sustrato (10), un material fundible (20) dispuesto en el interior del sustrato (10) y asociado a un elemento térmico (38), caracterizado porque comprende, además, un diafragma (18) posicionado de tal manera que puede tocar dicho material fundible (20) cuando está extendido.

Solicitante: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN.

Nacionalidad: Estados Unidos de América

Inventor/es: BURNS, MARK, A.. JOHNSON, BRIAN, N.. CHEN, MICHAEL

Fecha de Publicación de la Concesión: 01/05/2007

Fecha Solicitud PCT: 02/07/1998

Clasificación Principal: F16K31/64

Clasificación PCT: F16K31/64

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania

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